通富微電（002156，SZ）2月21日發布定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發行不超過3.4億股股份（含本數），募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”，以及補充流動資金及償還銀行貸款。發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

預案顯示，“集成電路封裝測試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項目建成后，形成年產集成電路產品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。“車載品智能封裝測試中心建設”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。

此外，上市公司擬使用10.20億元募資補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經營規模持續增長帶來的營運資金需求。

通富微電主要從事集成電路封裝、測試業務，目前已是全球第六大封測廠商。在公司看來，此次發行募集資金將用于固定資產投入及生產線建設，增強其主營業務的經營能力。公司認為，募投項目具有較好的經濟效益，隨著項目的投入及培育，將會給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發行后公司股本總額將即時增加，而募投項目在短期內無法即時產生效益，公司的每股收益短期內可能被攤薄。

民生證券近期發布的研究報告指出，通富微電客戶資源、客戶結構優質，大客戶未來2~3年成長路徑清晰，通富微電將有望借力乘勢而上。在產品端，通富微電進行了“CPU+DRAM+顯示驅動”的全面布局。

每日經濟新聞