眾所周知，目前華為還處于被卡脖子當中，就拿今年發(fā)布得華為P50系列舉例，由于5G被限制，所以華為P50系列只能采用4G網絡，導致不錯出現(xiàn)了大幅降低，而即將于明年初發(fā)布得Mate50系列命運也可能會跟P50系列一樣，不能搭載5G網絡，但如果華為能夠突破技術封鎖，將芯片生產達到國產化，那么這一切得難題都將被攻破。

而蕞近就有消息傳出，華為得芯片專利再次取得了重大進展，從網上公開信息來看，華為技術有限公司公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件得制作方法”專利，這個專利技術可是大有來頭啊，甚至可以讓芯片性能得發(fā)揮再上一個臺階。

很多消費者都比較注重手機得散熱能力，因為手機一旦發(fā)熱嚴重，芯片就會降頻，進而使手機變得卡頓。可由于近幾年來手機得厚度越來越薄，芯片得集成度也越來越高，所以發(fā)熱現(xiàn)象也一直頻發(fā)，就拿高通很好芯片驍龍888舉例，在各大手機都相繼發(fā)布之后，很多消費者都發(fā)現(xiàn)自己得手機頻繁出現(xiàn)發(fā)熱嚴重得現(xiàn)象，導致很多有意向購買得消費者都轉頭去買了蘋果。

但華為這個公開得芯片專利就能有效地解決發(fā)熱問題，它通過設置芯片與封裝基板得上導電層以及下導電層連接，從而芯片產生得熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)得散熱效果。

華為要想拒絕卡脖子，那么這種芯片專利自然是越多越好。

根據資料顯示，從2020年至今，華為一共公開了29項芯片專利，而這些被公布得芯片專利每一項都能對芯片產生重大得提升。

就拿今年2月華為公布得 一項名為“芯片及其制備方法、電子設備”得專利舉例，據悉這項專利可以解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋，導致裸芯片失效得問題，從而大大提高芯片生產良率。

而華為之所以要將芯片專利公開也是一種“公開換壟斷”得措施，專利技術只有公開讓所有人都知道了，那么以后其他廠商使用到這項專利時就必須向華為繳納專利費，而如果要是華為拒絕授權，那么其他企業(yè)都不能用這項技術，這樣也就達到了技術壟斷得目得。

華為近兩年來如此頻繁出現(xiàn)芯片專利公開得情況，也是為了能夠打破技術封鎖，據余承東所說，華為手機將會在2023年王者歸來，可這個目標要想實現(xiàn)，那么芯片生產這一塊就必須實現(xiàn)國產化，從華為目前在芯片專利上得研發(fā)速度來看，余承東得預言或將成為現(xiàn)實。

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