在《第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，我軍要在“十四五”期間全面加強(qiáng)練兵備戰(zhàn)，確立2027年建軍目標(biāo)得新節(jié)點(diǎn)，加快武器升級(jí)，同時(shí)加快智能化武器得發(fā)展，加快“十四五”時(shí)期軍事現(xiàn)代化建設(shè)步伐。
“十四五”和2035年后新一代武器裝備具有較高得發(fā)展前景，其中軍工電子元器件在“十四五”期間將成為信息化得主要實(shí)施載體，具有單位裝備價(jià)值量和裝備排產(chǎn)雙升邏輯，產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)可以參考其他信息化領(lǐng)域，如智能手機(jī)、汽車電子元器件等。
"十四五"跨越式武器裝備批量確定，軍工電子行業(yè)快速成長
軍工下游備貨大額預(yù)付款帶動(dòng)上游軍工電子元器件率先進(jìn)入景氣擴(kuò)張拐點(diǎn)，“十四五”軍工全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度傳導(dǎo)已確認(rèn)。如上表，2021前三季度，利潤表(收入/歸母凈利)、資產(chǎn)負(fù)債表(預(yù)收款+合同負(fù)債總額)同比增幅較大得板塊均為中上游，如軍工電子、新材料、航空中游配套、導(dǎo)彈等細(xì)分板塊。
中間廠商得產(chǎn)品交付率和業(yè)績釋放比下游得整機(jī)廠商要早，“十四五”期間得業(yè)績突破可望從上到下傳導(dǎo)。可以這么理解，軍工電子就如同新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中得電池生產(chǎn)商，當(dāng)軍機(jī)，坦克以及艦船等裝備需要現(xiàn)代化改造時(shí)，首先受益得必然是體現(xiàn)信息化水平得電子元器件。
天風(fēng)證券認(rèn)為，軍工計(jì)劃經(jīng)濟(jì)特點(diǎn)下(五年計(jì)劃，逐年年度穩(wěn)步落實(shí))，下游企業(yè)“十四五”期間逐年擴(kuò)產(chǎn)將帶來逐年提升得原材料備貨需求，下游排產(chǎn)提升與軍工電子價(jià)值量占比提升將推動(dòng)軍工電子元器件率先進(jìn)入高景氣，另外從沈飛向集團(tuán)財(cái)務(wù)公司歸結(jié)存款推測(cè)甲方得大額預(yù)付款或下達(dá)，產(chǎn)業(yè)鏈自下而上得全面經(jīng)營改善有望逐級(jí)傳導(dǎo)。軍工電子本輪高景氣預(yù)計(jì)將伴隨五年計(jì)劃得逐年實(shí)施穩(wěn)步兌現(xiàn)，目前僅為起始階段，下游備貨采購預(yù)計(jì)伴隨產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)不具備短周期特點(diǎn)，為長期成長類型。
國際政治關(guān)系緊張，國產(chǎn)替代刻不容緩
當(dāng)進(jìn)口電子元器件遭遇停產(chǎn)斷檔、禁運(yùn)等情況, 而武器裝備又急需使用時(shí), 國產(chǎn)化替代顯得尤為重要和緊迫, 國產(chǎn)化替代驗(yàn)證成為保證武器裝備質(zhì)量與可靠性得重要一環(huán)。
華夏部分高端芯片依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)化率提升刻不容緩。美國出口管制愈加凸顯自主可控重要性，美國出口管制愈加凸顯自主可控重要性，2018 年美國政府發(fā)布文件在原有《出口管理?xiàng)l例》基礎(chǔ)上新增對(duì)華夏 44 家軍工企業(yè)實(shí)施出口管制，涉及微波射頻等軍民通用性較強(qiáng)得電子領(lǐng)域。
國內(nèi)較早推行自主可控與國產(chǎn)化，軍工芯片等基本自給自足，但少數(shù)高端芯片仍依賴進(jìn)口。長期來看華夏正培養(yǎng)扶持國內(nèi)企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)化得相關(guān)標(biāo)得，或面臨較好得發(fā)展機(jī)遇。
產(chǎn)業(yè)高景氣趨勢(shì)已至，多品種軍工電子元器件正在放量
感謝將軍工電子元件分為兩大類：一是被動(dòng)元器件，二是集成電路。
被動(dòng)元器件：主要包括感阻(主要產(chǎn)品如 MLCC、鉭電容)、連接器、繼電器、二三極管、真空滅弧室等。與民用產(chǎn)品相比，軍用電子元件在生產(chǎn)完畢后，要符合較高得標(biāo)準(zhǔn)(如國軍標(biāo)等)，以滿足軍事特殊環(huán)境得要求(如電磁兼容性、抗粒子輻射、耐高低溫、耐高低壓、耐腐蝕性或濕度等)，在使用前需要進(jìn)行二次篩選，盡量減少電子元器件得可靠性問題使武器裝備失效。
IC集成電路：主要包括存儲(chǔ)器芯片、 GPU、 DSP、 IGBT、 FPGA、 ASIC、 SOC、 SIP、 MEMS (重點(diǎn)產(chǎn)品如紅外 MEMS芯片，另外還有振動(dòng)/溫度/壓力等 MEMS芯片)、微波毫米波射頻芯片、基帶芯片等。
以上兩類產(chǎn)品主要是由兩類制造企業(yè)設(shè)計(jì)制造，被動(dòng)元件主要是民有化后得前國營廠，現(xiàn)國企通過企業(yè)主體控股得制造企業(yè)承擔(dān)設(shè)計(jì)制造；集成電路產(chǎn)品主要為科研院所及其產(chǎn)業(yè)化企業(yè)提供設(shè)計(jì)服務(wù)。以軍事被動(dòng)元件、集成電路芯片這兩大類對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行梳理，可以將目前軍工電子企業(yè)得情況歸納如下：
"十四五"可靠些賽道：穩(wěn)定得競(jìng)爭格局，需求穩(wěn)定向上，為寡頭壟斷競(jìng)爭型，多家企業(yè)規(guī)模相似，是穩(wěn)定跟隨軍工行業(yè)紅利得細(xì)分領(lǐng)域。軍工得電子元件多為寡頭壟斷，多家企業(yè)同時(shí)受益于景氣上行得細(xì)分市場(chǎng)，集成電路各細(xì)分領(lǐng)域得小龍頭呈現(xiàn)出良好得發(fā)展格局。根據(jù)上市公司得橫向分類如下：
其中軍工被動(dòng)元器件細(xì)分龍頭振華科技(000733)、宏達(dá)電子(300726)、火炬電子(603678)、鴻遠(yuǎn)電子(603267)以及中航光電(002179)等，軍工集成電路細(xì)分龍頭紫光國微(002049)、景嘉微(300474)、振芯科技(300101)、睿創(chuàng)微納(688002)以及和而泰(002402)等都值得投資者感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持。
