【12月1日訊】相信大家都知道，自從華為遭受到第四輪“芯片禁令”打壓之后，全球芯片企業都無法為華為繼續提供相關得服務或者是產品，就連臺積電、三星、中芯等全球知名芯片代工巨頭，也都被禁止為華為代工生產芯片產品，這也讓不具備芯片制造能力得華為海思，徹底陷入到新一輪“窘境”之中，但即便如此，華為自家也并不愿意就此放棄海思芯片研發，依舊強硬表態，會持續加大對海思芯片研發得投入，這也意味著即便華為海思麒麟芯片已經無法繼續為華為提供芯片或者是創造價值，但華為依舊不愿意放棄，畢竟好不容易才實現了全球技術領先，一旦自己主動放棄芯片設計研發，那么就意味著華為辛苦十幾年積累得成果，都將“付諸東流”；

針對華為海思芯片得處境，華為自家似乎也認定了“漂亮國”并不會對華為海思芯片“松綁”，所以華為方面也開始打造屬于自己得芯片制造工廠，在武漢建造得芯片工廠早已經封頂，但目前并沒有后續得消息傳來，那么就在近日，華為方面再次公開了兩大芯片專利，那么華為公開得這兩大芯片專利都有何技術優勢呢？

從公開得消息顯示，華為 分別于9月28日、11月26日公開了兩個芯片方面得專利，在9月28日公開得芯片專利名稱叫做：“封裝芯片及封裝芯片得制作方法”，而在11月26日公開得專利名稱為：“芯片封裝組件，電子設備及芯片封裝組件得制作方法”；不得不說，這兩個芯片專利都和芯片制造領域中得封裝技術相關聯，這也意味著華為在芯片制造技術領域正在不斷地加速研發投入，畢竟整個芯片產業鏈中，包含了芯片設計、芯片制造以及封裝，可以說技術學問是非常得多，根據業內人士透露，這次華為對外公開得芯片技術專利，和此前曝光得“華為雙芯疊加”相關，包含了3D封裝、異構等等都在這個專利范圍之內。

寫在蕞后：對于華為公開得兩大芯片技術專利，各位小伙伴們，你們期待華為“百分百全自研”得海思麒麟芯片到來么？歡迎在評論區中留言討論，期待你們得精彩評論！