高通于昨晚舉辦“驍龍之夜”新品發(fā)布會，正式推出驍龍8Gen1 Plus旗艦處理器，基于臺積電4nm工藝制程打造，性能提升10%、功耗降低30%，小米、真我、聯(lián)想哪一個國產(chǎn)品牌會首次？

先來看一下具體參數(shù)，驍龍8 Plus相比標(biāo)準(zhǔn)版核心和架構(gòu)都沒有變化，采用1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核，區(qū)別在于主頻提升至3.2GHz。理論CPU、GPU性能各提升10%左右，安兔兔蕞高跑分達(dá)到118萬極限值。

不止性能有提升，得益于臺積電更先進(jìn)工藝制程功耗也能穩(wěn)得住，在相同性能下CPU、GPU功耗都能下降30%左右。總結(jié)一句話就是同等功耗性能更強、同等性能功耗更低，無論玩感謝原創(chuàng)者分享還是日常使用場景都更省電，發(fā)熱和功耗表現(xiàn)也都更好，同時還針對影、AI、感謝原創(chuàng)者分享、音頻、連接、安全等方面作出改進(jìn)，整體改進(jìn)升級幅度非常大。

芯片發(fā)布以后，小米、iQOO、真我、一加、聯(lián)想（摩托羅拉）等品牌紛紛宣布率先或首批搭載，預(yù)計在第二季度末開始大規(guī)模上市。有業(yè)內(nèi)人士解讀，各大國產(chǎn)手機(jī)廠商得宣傳值得玩味，“率先”意味著發(fā)布時間更近，預(yù)計最快將在6月中下旬到7月份正式搭載。“首批”則要稍微靠后一些，預(yù)計會在7月下旬到8月份新機(jī)才會亮相。

小米有望成為第壹款搭載該芯片得大陸廠商，小米集團(tuán)合伙人、總裁王翔親自為其站臺，表示這不是半代“小”升級，而是體驗“大”核心，小米已經(jīng)聯(lián)合高通深度調(diào)教數(shù)月時間。小米率先搭載這顆全新得旗艦芯片，新機(jī)可以實現(xiàn)性能與功耗得雙突破，預(yù)計小米12Ultra在7月份亮相。

目前正在搶全球首次得有兩個品牌，分別是華碩ROG感謝原創(chuàng)者分享手機(jī)6，還有摩托羅拉edge X30Ultra。

有消息說，不出意外得話ROG感謝原創(chuàng)者分享手機(jī)6最快有望在6月份發(fā)布，只是目前還沒有新機(jī)入網(wǎng)認(rèn)證，暫時還不知道具體參數(shù)。但可以肯定得是為了等待驍龍8 Plus芯片，華碩上半年甚至?xí)和８翿OG感謝原創(chuàng)者分享手機(jī)表現(xiàn)，這才是真正意義上得“不將就”，等不到合適得芯片寧肯不發(fā)新機(jī)。

摩托羅拉旗下至少有兩款新機(jī)，一款為年度常規(guī)旗艦定位，正面采用升級面屏幕設(shè)計，影像系統(tǒng)全球首次2億像素主攝鏡頭。另一款為Razr3翻蓋折疊屏手機(jī)，外觀設(shè)計和系統(tǒng)適配有了很大得進(jìn)步，聯(lián)想高管確認(rèn)會在中國首次，據(jù)說最終價格可能有驚喜，有望創(chuàng)造折疊屏歷史新低紀(jì)錄。

小伙伴們，你期待搭載驍龍8 Plus得新手機(jī)發(fā)布么？