一、 行業特點：分散化、技術壁壘高

半導體設備作為全球最尖端設備之一，設備結構復雜，所需零部件種類繁多，且對技術要求極高。

半導體設備零部件不僅種類繁多，且同種類別產品因工藝、材料等不同技術上也有很大差異，因此零部件行業內多數企業只專注于特定生產工藝或特定材料，行業相對分散，且壁壘很高；主要體現為：

1. 技術壁壘

2. 認證壁壘

3. 原材料壁壘

二、 中國市場：國產化率低，核心零部件卡脖子風險高

由于行業技術壁壘高，且國產廠商起步晚，目前半導體零部件行業內各細分產品主要份額被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣少數企業所壟斷，國產化率較低。

三、 設備廠視角看零部件需求

1. 成本視角：22年全球400億美元，國產廠商141億元需求

2. 采購視角：2倍超前采購，機械/電氣/氣體/機電占比大

建議感謝對創作者的支持：北方華創、江豐電子、神工股份、萬業企業、新萊應材、華亞智能、石英股份、華卓精科（未上市）、富創精密（未上市）。

風險提示：下游擴產不及預期；國產設備放量不及預期；貿易爭端影響上游供應。

感謝源自金融界