在電子制造業(yè)中，回流焊是一種非常重要的工藝方法。而真空回流焊是其中的一種高端工藝方法。RS系列真空回流焊機(jī)為推出的第三代真空回流焊設(shè)備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)計(jì)、功能材料測(cè)試等應(yīng)用設(shè)計(jì)的小型真空回流焊（共晶爐）設(shè)備。可滿足研發(fā)測(cè)試及小批量生產(chǎn)的要求。本文將介紹RS220真空回流焊的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及適用領(lǐng)域。

RS220真空回流焊機(jī)的特點(diǎn)

1、實(shí)現(xiàn)真空、氮?dú)狻⑦€原氣氛環(huán)境下的焊接。RS220可配備2路工藝氣氛系統(tǒng)，采用MFC質(zhì)量流量計(jì)控制氮?dú)饧凹姿岬妮斎肓浚员ＷC每一次焊接工藝的一致性。

2、自主研發(fā)的控溫測(cè)溫系統(tǒng)，控溫精度高達(dá)±1℃。

3、采用石墨材料作為加熱平臺(tái)，保證焊接面積范圍內(nèi)溫度均勻性≤±2%。

4、配備機(jī)械真空泵，真空度可達(dá)10Pa以內(nèi)。

5、腔體上蓋配有觀察窗，可實(shí)時(shí)觀察腔體內(nèi)部器件變化。

6、通過專利的水冷卻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在氣氛、真空環(huán)境下快速冷卻降溫，具有行業(yè)最快降溫效果。

7、自主研發(fā)的溫度控制軟件，高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置最完美的工藝曲線。

8、閉合式腔體結(jié)構(gòu)，保證長(zhǎng)期使用的可靠性，使用過程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會(huì)造成器件移位，避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。

9、獨(dú)特的水冷技術(shù)，既可以保證焊接時(shí)腔體不超溫，同時(shí)在冷卻降溫時(shí)實(shí)現(xiàn)加熱板的冷卻，提高冷卻效率。

RS系列真空回流焊

RS220真空回流焊機(jī)的優(yōu)勢(shì)

1、可以達(dá)到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到3%以下，而普通回流焊的范圍則在20%左右，從而能夠?qū)崿F(xiàn)無空洞焊點(diǎn)。

2、可應(yīng)用于各類錫膏工藝，同時(shí)也可應(yīng)用無助焊劑焊接（焊片）工藝。

3、高度自動(dòng)化控制系統(tǒng)，減少操作人員的操作時(shí)間和人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

4、可進(jìn)行無助焊劑焊接，減少對(duì)環(huán)境的污染和減少焊接成本。

5、具有良好的安全性能，配備了過流、過壓、過溫、短路等多種保護(hù)措施，確保設(shè)備的安全運(yùn)行。

6、配有自動(dòng)噴霧清洗系統(tǒng)，保持設(shè)備內(nèi)部的清潔度，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

RS系列真空回流焊（共晶爐）是一種高精度、高可靠性的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種高端電子制造領(lǐng)域，如芯片封裝、激光二極管封裝、光通訊器件焊接、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝等領(lǐng)域。

通過采用真空回流焊機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接材料空洞和氧化的消除或者減少，大大提高了焊接質(zhì)量和可靠性，使得焊接材料的性能得到了更好的發(fā)揮。同時(shí)，真空回流焊機(jī)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)和軟件控制系統(tǒng)，可以減少操作人員的操作時(shí)間和人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

總的來說，RS系列真空回流焊（共晶爐）是一種具有高精度、高可靠性、高效率的焊接設(shè)備，可以廣泛應(yīng)用于各種高端電子制造領(lǐng)域，為電子制造行業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。有需要了解的朋友可以繼續(xù)關(guān)注哦~如果您對(duì)回流焊、貼片機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、芯片等有什么不明白的問題，歡迎給我們私信或留言，TORCH技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您解答疑惑！歡迎大家持續(xù)關(guān)注，了解更多！