TJ碳纖維板 pdms 耐高溫膠帶激光群孔加工異形切割

激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

　　激光打孔機打孔方式優(yōu)勢如下：

　　1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；

　　2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；

　　3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產效率；

激光加工薄膜有以下優(yōu)勢：

1、電腦制圖，無需模具——節(jié)約成本，快速響應市場需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產；

2、所見即所得——對操作人員素質要求低，節(jié)約人工成本；

3、免維護，無耗材——節(jié)約時間，人工，成本。

非金屬薄膜切割焦點位置

薄膜雖然很薄，但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面，材料中間，材料下表面，甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇，可以影響加工效率和加工效果。

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